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第四届北斗规模利用国际峰会于2025年9月24日在湖南株洲开幕。作为北斗产业链关键企业，长沙金维集成电路股份有限公司携多款全新芯片与模组产品亮相展会，聚焦高精度定位、全球短报文与卫星互联网导航加强的创新突破与规
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峰会进行期间，国度有关部委、当局机构的辅导及行业专家、同仁等先后莅临我司展台，参观领导工作。对金维集电对峙自主可控的技术路线暗示认可，在北斗主题芯片领域获得的创新成就赐与充分注定。

昭通数字科技集团党委副书记、总经理夏坚带队到公司展台莅临领导，他强调"要把握北斗产业化发展机缘，加快产品迭代升级，为提升国度北斗产业竞争力作出更大贡献"。金维集电董事长刘彦暗示将落实辅导批示要求，持续加大研发创新力度，加快推动产品产业化利用，为集团公司高质量发展贡献更大力量。

在芯片方面，金维集电沉磅推出两款基于22nm先进工艺的轻量型SoC芯片——“NEMO”和“TUNA”，实现了在体积、功耗和成本方面的显著优化。NEMO芯片作为轻量型高精度定位芯片，支持整系统全频点与北斗优先需要，支持低轨卫星互联网导航加强，已全面利用于新一代NM8系列高精度模组。

初次亮相的TUNA芯片则为北斗三号短报文SoC芯片，凭借超幼尺寸和低功耗设计，宽泛合用于穿戴设备、汽车、应急通讯、水利、电力等公共及行业利用场景，提供高靠得住性的区域短报文通讯能力。两款芯片共同构建起高集成度的芯片解决规划，标志取金维集电在北斗主题芯片领域实现又一次产品迭代。

在模组方面，金维集电同步实现产品矩阵的战术升级：

NM87X与NM81X系列  形玉成尺寸产品矩阵，覆盖从整系统全频点、北斗优先到全国产化等多种定位与定向需要，可矫捷适配各类精准地位利用场景。

NM880B导航加强组合定位模组在支持整系统全频点定位基础上，加强低轨卫星导航与急剧精密定位职能，显著缩短收敛功夫并提升精度，内置惯性导航单元，进一步强化高精度地位服务能力。

此表，金维集电初次推出DM319全球短报文通讯模组，支持北斗三号全球与区域短报文服务，具备高通讯成功率、强抗滋扰和高度集成化特点
；以及NM890B多模融合模组，创新性地将北斗短报文通讯、高精度卫惯组合定位和卫星互联网通讯职能融为一体，响应终端设备幼型化、多职能化的发展趋向。

在第十四届中国创新创业大赛北斗利用专业赛中，金维集电《融合低轨卫星互联网的北斗基带射频一体化芯片及模组》项目荣获二等奖,民用产品部副总监甘霖上台领奖。

系列新品的颁布，标志取金维集电已成立起从芯片到模组、从定位到通讯、从区域到全球服务的齐全产品系统，将为无人机、智能汽车、应急救灾、水利电力、穿戴设备等多多领域提供更丰硕、更高效的北斗利用解决规划。将以更优质的产品和服务，助力全球用户共享北斗系统建设发展成就。